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ZT1SI33BA

产品介绍

    ZT1SI33BA

    正面及截面示意图:

    芯片尺寸:33miX33mil  (860±50umX860±50um)

    芯片厚度: 7mi1(175±20um)

    焊盘尺寸: 5.5mi1(140±10um)

    电极金属: P电极: AuAuSn(特定工艺)  N电极: Au

     

    光电参数说明 (测试环境温度Ta=25)

     

    最大额定值 (测试环境温度Ta=25)